kaiyun金融界3月28日消息,有投资者在互动平台向晶盛机电提问:请问在国内半导体领域,大硅片设备的市场空间预计有多大?晶盛能占据多少市场份额?
公司回答表示:在政策支持kaiyun、自主可控以及产业链需求等因素的综合影响下,半导体设备国产化进程加快,在半导体设备方面,目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,产品质量已达到国际先进水平;同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备kaiyunkaiyunkaiyun、外延设备、LPCVD、ALD等设备kaiyun。